专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种工商管理授课用ERP展示沙盘-CN201920757031.X有效
  • 崔玲珑 - 江西财经职业学院
  • 2019-05-15 - 2020-07-10 - G09B25/00
  • 本实用新型公开了一种工商管理授课用ERP展示沙盘,包括设有系统参数、营销与规划中心、财务中心、生产中心、物流中心的沙盘板,物流中心包括原料库区和成品库区,物流中心设有第一凹槽,生产中心包括3~9个生产线,生产中心设有第二凹槽,财务中心包括应收账款、应付账款、现金、长期贷款、短期贷款、折旧区,财务中心设有第三凹槽,第二凹槽内和第三凹槽内对应每个功能均设有沙盘币弹出机构。
  • 一种工商管理授课erp展示沙盘
  • [发明专利]一种基于错位度评价的城市中心土地利用方法-CN201310084431.6有效
  • 杨俊宴;史北祥 - 东南大学
  • 2013-03-18 - 2013-07-10 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种基于错位度评价的城市中心土地利用方法,首先确定中心土地利用结构的评价指标,利用AUTOCAD矢量编辑软件构建中心土地利用结构模型,接着将各中心土地利用结构模型叠加,构建中心土地利用错位度评价模型;然后获取城市各中心矢量地形图资料;接着利用AUTOCAD软件计算获取各指标数据,得到中心土地利用结构模型;再将各中心土地利用结构模型叠加并进行分析,得到城市中心土地利用错位度指数;最后以此为依据,以AUTOCAD软件为工作平台,调整-评价-提升中心土地利用效率。本发明以精确、宜度量的数据为基础,通过直接的可视化方式进行调整,提升城市中心土地利用效率。
  • 一种基于错位评价城市中心区土地利用方法
  • [发明专利]一种强流回旋加速器中心物理设计方法-CN202110945376.X有效
  • 冀鲁豫;管锋平;安世忠;边天剑;郑侠;纪彬;贾先禄 - 中国原子能科学研究院
  • 2021-08-17 - 2022-06-28 - H05H13/00
  • 本发明公开了一种强流回旋加速器中心物理设计方法,包括以下步骤:计算粒子经过中心各个物理实体时的能量;基于各个物理实体上的能量,计算粒子静态平衡轨道半径;根据计算出的粒子静态平衡轨道半径,确定用于卡束的中心结构;从高能量下的静态平衡轨道跟踪至中心,从而根据束流轨迹优化调整中心结构;使用粒子跟踪的方法,优化中心束流品质、确定用于优化中心束流品质的中心结构;重复步骤五,反复迭代、优化调整用于卡束和用于提高束流品质的中心结构,直至中心结构达到设计标准为止;本发明找到了一个能够兼顾中心粒子引出效率、加速相位、径向对中、轴向聚焦四者平衡的平衡点。
  • 一种回旋加速器中心区物理设计方法
  • [发明专利]软性接触镜-CN202211155398.7在审
  • 邓蕙欣 - 珠海博爱之光科技有限公司
  • 2022-09-21 - 2022-12-20 - G02C7/04
  • 本发明提出一种软性接触镜,包括中心,所述中心的屈光度为负值;多个辅矫正,多个所述辅矫正依次套设于所述中心外,所述辅矫正的屈光度为正值,多个所述辅矫正使视网膜前形成至少一个散焦图像;以及多个主矫正,多个所述主矫正依次套设于所述中心外,且多个所述主矫正和多个辅矫正自所述中心向所述软性接触镜的外缘依次交错设置,所述主矫正的屈光度与所述中心的屈光度一致,以与所述中心将物体成像于视网膜。
  • 软性接触
  • [实用新型]一种工商管理授课用EPR展示沙盘-CN201620268345.X有效
  • -
  • 2016-03-31 - 2017-01-11 - G09B25/00
  • 包括设有系统参数、营销与规划中心、财务中心、生产中心、物流中心的沙盘板,沙盘板的背侧设有挂钩,物流中心内设有T型滑槽,T型滑槽上滑动连接有货车模型卡,生产中心包括3~9个生产线,财务中心包括应收账款、应付账款、现金、长期贷款、短期贷款、折旧区,对应生产中心和财务中心的每个模块区域均设有凹腔,凹腔内摞叠有能够依次弹出的沙盘币。
  • 一种工商管理授课epr展示沙盘
  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202210202285.1在审
  • 谢潍冈;蔡豪益;郭庭豪;陈世伟 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-03 - 2022-06-24 - H01L21/56
  • 一种半导体封装具有中心及环绕所述中心的外围。所述半导体封装包括多个管芯、包封体及重布线结构。所述多个管芯包括功能性管芯及多个第一虚设管芯。功能性管芯设置在中心中。多个第一虚设管芯设置在外围中。重布线结构在所述多个管芯之上设置在包封体上且电连接到功能性管芯。中心的空位比率介于1.01到3.00的范围内。所述外围的空位比率介于1.01到3.00的范围内。中心的空位比率是中心的总面积对由设置在中心中的管芯占据的总面积的比率。外围的空位比率是外围的总面积对由设置在外围中的多个第一虚设管芯占据的总面积的比率。
  • 半导体封装及其制造方法

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